4層基板を作ってみる

内層の使い方

• 1層： 部品面、2層： グランド、3層： 電源、4層： 半田面

内層のデザインルール

内層は部品面や半田面より規格が厳しくなっています

• Minimum inner trace width：
Fusion PCB 8mil/0.203mm、ELECROW 0.3mm

• Minimum inner trace/vias/pads space：
Fusion PCB 8mil/0.203mm、ELECROW 0.3mm

DesignSparkで回路図から基板に変換

Tools ⇒ Translate to PCB
　Specify your required PCB technology画面
　Technology File： 2sig2plane
　Units： mil
　Precision： 0

Specify which layers you require画面
　Define Layers： 4 Layer Board

Define your board outline画面
　Define Board Sizeで基板サイズを指定

Specify component placement and net  routing requirements
　Arrange Outside the Boardを選択

発注用ガーバファイルの出力

ガーバ－ファイルを ELECROW/Fusion PCB の基準に合わせリネームし、ZIPで圧縮します。

Bottom Copper.gbr ： pcbname.GBL
Bottom Silkscreen.gbr ： pcbname.GBO
Bottom Copper (Regist).gbr ： pcbname.GBS
Drill Data – Through Hole.drl ： pcbname.TXT
Top Copper.gbr ： pcbname.GTL
Top Silkscreen.gbr ： pcbname.GTO
Top Copper (Regist).gbr ： pcbname.GTS
Layer 2 Copper(Powerplane Positive).gbr ： pcbname.GL2　※第2層（内層）
Layer 3 Copper(Powerplane Positive).gbr ： pcbname.GL3　※第3層（内層）