2016年10月22日土曜日

4層基板を作ってみる

内層の使い方

  • 1層: 部品面、2層: グランド、3層: 電源、4層: 半田面

内層のデザインルール

内層は部品面や半田面より規格が厳しくなっています
  • Minimum inner trace width:
  • Fusion PCB 8mil/0.203mm、ELECROW 0.3mm
  • Minimum inner trace/vias/pads space:
  • Fusion PCB 8mil/0.203mm、ELECROW 0.3mm

DesignSparkで回路図から基板に変換

Tools ⇒ Translate to PCB
 Specify your required PCB technology画面
 Technology File: 2sig2plane
 Units: mil
 Precision: 0

Specify which layers you require画面
 Define Layers: 4 Layer Board

Define your board outline画面
 Define Board Sizeで基板サイズを指定

Specify component placement and net  routing requirements
 Arrange Outside the Boardを選択

発注用ガーバファイルの出力

ガーバ-ファイルを ELECROW/Fusion PCB の基準に合わせリネームし、ZIPで圧縮します。
Bottom Copper.gbr : pcbname.GBL
Bottom Silkscreen.gbr : pcbname.GBO
Bottom Copper (Regist).gbr : pcbname.GBS
Drill Data – Through Hole.drl : pcbname.TXT
Top Copper.gbr : pcbname.GTL
Top Silkscreen.gbr : pcbname.GTO
Top Copper (Regist).gbr : pcbname.GTS
Layer 2 Copper(Powerplane Positive).gbr : pcbname.GL2 ※第2層(内層)
Layer 3 Copper(Powerplane Positive).gbr : pcbname.GL3 ※第3層(内層)

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