TRIO FMチューナ KT-9900 近代化改修： PCM1704 DAC基板を仮組み

自作のDAC基板は無事動いてくれました。WaveSpectraで1kHz 0dBFSを接続すると、ライン出力が開放端で約2.1Vp-p。XLR端子もグランド基準でほぼ同じ電圧でした。少し心配していた-5V三端子レギュレータの発熱も想定通り少し暖かくなる程度で収まりました。

DAC基板は、PCM1704を1チャンネルあたり2個を差動接続したものです。当初は、お気楽オーディオキットのRenew DAC1704基板を1枚入手していたのですが、差動構成にするためにはもう1枚必要なところ現在は頒布が終了しているようで、それなら作るか！と相成りました。
この基板にはI/V変換器やバランスラインドライバも一緒に盛り込んだのでこれでも少し省スペースになっています。

DAIとデジタルフィルタには、お気楽オーディオキットのRenew DAI for DF1706基板を使いました。CN1コネクタは使わないので、空いたスペースにS/PDIF 同軸接続用のパルストランスDA102Cを実装しました。

DAI基板とDAC基板の接続はデジットで買ったリボンケーブルを使っています。この手のものは、自分で圧着できないこともありませんが、作って貰うかジャンク屋の出物を買うのが基本だと思っていました。が、Digi-Keyでも買えることに気がつきました。これなら適切な長さのものを入手できますね。

とりあえず電源ができあがり、DACから音が出せるようになったので次は本丸のFM受信部に取りかかることにします。

TRIO FMチューナ KT-9900 近代化改修： パネルにコネクタを組み付け

KT-9900リアパネルの既存コネクタをすべて取り払って、新たに別のコネクタを取り付けることにしたので、改造が結構大がかりになりました。いつものようにシール紙にレーザプリンタで文字を印刷してそれっぽく仕上げます。
XLRとRCAコネクタはノイトリック、BNCはカナレです。

ちなみに既存コネクタの穴は、アルミテープを貼って目隠し。意外に良い塩梅になります。

光コネクタには、秋月で買えるEverlight製 PLT133/TとPLR135/Tを使いました。残念なことに東芝のトスリンクはもう製造中止です。基板は、お気楽オーディオキットのRenew DAI for DF1706付属ですが、生憎、光送信用にはピンアサインが異なるので基板をひっくり返して、一部のパターンをカットしてムリヤリ使っています。ちなみに受信用の基板なら aitendo の店頭で見つけていたんですがパネルに基板が当たってしまうので今回は使わずでした。

TRIO FMチューナ KT-9900 近代化改修： 電源が完成

アルミ板シャーシの上に電源を取り付けてみました。
±15Vアナログ電源は、既存のトランスを使ったドロッパ式電源ということでお気楽オーディオキットの正負出力定電圧電源基板(TYPE-D)を使ってみました。過電流保護がないので慎重に進めます。
一方、5Vデジタル系はスイッチング電源と割り切ってみました。メーカはどこでも良いですが、基板形、カバー付き、日圧コネクタが使えて、5年補償、入手しやすいという条件でTDKラムダ ZWS15B-5/Aを選定。マルツから通販購入しました。

この作業と並行してフロントエンド用の定電圧回路を空中配線で組んでみます。手持ちのAZ1117H-ADJを使ってほぼ計算通り13.2Vが出てきました。当初、Minimum Load Currentの制約を忘れ軽負荷で実験したら想定外の電圧が出てきてしまい、原因を特定するまでかなり遠回りをしてしまいました。

ちなみに配線は、いつものXHコネクタと熱収縮チューブを使って見栄え良く仕上げます。

TRIO FMチューナ KT-9900 近代化改修： 注文ミスでシャーシ寸足らず

KT-9900内に2mm厚のシャーシを新たに取り付け、その上に各種基板を載せることにしました。アルミ板は、福井の横山テクノさんの切り売りです。
が、問題発生。注文サイズを間違えており2センチ寸足らずでした。ちょっと格好悪いですが大勢に影響ないので我慢することにしました。例のごとくアルミ板に型紙シールを貼り付けて加工します。

さて、加工中にさらに問題発覚です。ボール盤の支柱が邪魔になってシャーシの中央部にドリルが届きません。フトコロ寸法の制約ですね。あいにくハンドドリルを持ってませんので穴あけを見送ることにしました。大きな対象物の加工は初めてなので勉強になりました。

TRIO FMチューナ KT-9900 近代化改修： 解体作業

チューナのガワを再利用するため、まずは内部の基板を取り外します。箱だけでもかなりの重さになってて驚きです。

リアパネルを取り外し、コネクタ穴を新たに加工することにしました。XLR端子がポイントですね。実はコネクタ穴の明け忘れに気がつきました、次週に持ち越しです。

ELECROWから基板が届いた

ELECROWから追跡ナンバーのメールが届いた当日に実物もやってきました。10月15日に注文して、OCSで24日に届きました。

これが初めての4層基板。個人の注文で作って貰えるなんて感動です。

両面基板は気張らず作れるようになりました。

4層基板を作ってみる

内層の使い方

• 1層： 部品面、2層： グランド、3層： 電源、4層： 半田面

内層のデザインルール

内層は部品面や半田面より規格が厳しくなっています

• Minimum inner trace width：
Fusion PCB 8mil/0.203mm、ELECROW 0.3mm

• Minimum inner trace/vias/pads space：
Fusion PCB 8mil/0.203mm、ELECROW 0.3mm

DesignSparkで回路図から基板に変換

Tools ⇒ Translate to PCB
　Specify your required PCB technology画面
　Technology File： 2sig2plane
　Units： mil
　Precision： 0

Specify which layers you require画面
　Define Layers： 4 Layer Board

Define your board outline画面
　Define Board Sizeで基板サイズを指定

Specify component placement and net  routing requirements
　Arrange Outside the Boardを選択

発注用ガーバファイルの出力

ガーバ－ファイルを ELECROW/Fusion PCB の基準に合わせリネームし、ZIPで圧縮します。

Bottom Copper.gbr ： pcbname.GBL
Bottom Silkscreen.gbr ： pcbname.GBO
Bottom Copper (Regist).gbr ： pcbname.GBS
Drill Data – Through Hole.drl ： pcbname.TXT
Top Copper.gbr ： pcbname.GTL
Top Silkscreen.gbr ： pcbname.GTO
Top Copper (Regist).gbr ： pcbname.GTS
Layer 2 Copper(Powerplane Positive).gbr ： pcbname.GL2　※第2層（内層）
Layer 3 Copper(Powerplane Positive).gbr ： pcbname.GL3　※第3層（内層）